技術力
目前主要貼片設備型號：NPM-W2，可以貼片基板尺寸從L50mm*W50mm到L750mm*W550mm，元件尺寸： 0603芯片~L150mm*W25mm*T30mm，BGA最小焊接球間距：0.35mm。
產品力
從事專業的SMT 加工，產品種類：PCB、FPC、軟硬複合板之貼片加工；我們的產品廣泛應用在數碼相機、DVD刻錄機、高清投影儀、電視牆、掃地機、鐳射測距儀、掃描器、智能家居、汽車類電子等產品上。
服務力
具備專業的SMT生產能力，以及生產流程規劃和對外溝通，為客戶提供最穩定的品質、最具競爭力的成本和最快速的出貨。目前也具備了代工汽車胎壓、汽車全景一體機的組裝產線。
